θ环填料，又称狄克松（Dixon）填料，是一种小颗粒高效填料，用金属丝网制成，填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。 θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理量有关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，θ环的表面润湿情况也比一般瓷环完全，成膜率高，因而分离效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，随填料的表面润湿率的下降而降低。川友科技针对精馏中、小试装置中用于分离传质，专业自行加工生产的不锈钢θ环填料，规格从Φ2×2—Φ10×10。具有传质效果好，板效率高，容易填充等特点，是中，小试精馏设备目前应用最为广泛的填料。